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最新股价：芯导科技最新:.最高:.今开:.换手率:.%总市值:.亿拓展资料：一上海芯导电子科技股份有限公司于年月日成立。法
定代表人欧新华，公司经营范围包括:电子科技计算机专业领域内的技术开发技术咨询技术服务技术转让技术培训，芯片集成电路的设计开发，电子产品通讯产品计算机硬件的研发销售，计算机软件的开发设计制作销售《以上除计算机信息系统安全专用产品)_系统集成，网络工程，从事货物与技术的进出口业务等。二公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责生产。具体模式为:发行人负责将研发设计的技术文件提供给晶圆厂商，由其加工定制晶圆后，再由封装测试厂商提供封测服务。三功率半导体是对功率进行变频变压变流功率放大及管理的半导体器件，不但实施电能的存储传输处理和控制，保障电能安全可靠高效和经济的运行，而且将能源与信息高度地集成在一起。虽然功率半导体器件在电力电子装置中的成本占比通常仅%-%，但是对设备的使用性能过载能力响应速度安全性和可靠性影响极为重大，是决定其性价比的核心器件。在日常生活中，凡涉及发电输电变电配电用电储电等环节的，均离不开功率半导体。功率半导体器件作为不可替代的基础性产品，广泛应用于国民经济建设的各个领域。从产品类型来看，功率半导体可以分为功率器件和功率IC。功率器件属于分立器件，可进一步分为二极管晶体管晶闸管等，其中二极管主要包括TVS二极管肖特基二极管整流二极管等，晶体管主要包括MOSFETIGBT双极性晶体管等;功率IC属于集成电路中的模拟IC，可进一步分为AC/DCDC/DC电源管理IC驱动IC等。
号上市。据了解，上海芯导电子科技股份有限公司将于月日开启新股申购，股票简称为芯导科技，申购代码为，股票代码为，顶格申购需配市值.万元，申购价格还未得知。芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售。其功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域网络通讯领域工业领域。芯导科技目前已经建立了稳定的晶圆制造封装测试供应渠道，并与主要外协供应商形成了较为稳定的合作关系。据了解，芯导科技拥有发明专利项实用新型专利项，掌握了一种降低芯片反向漏电流的技术深槽隔离及穿通型NPN结构技术MOSFET的沟槽优化技术沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术可连续调节占空比的环路控制技术一种复合DC-DC电路一种负载识别电路等核心技术。芯导科技本次网下发行申购日与网上申购日同为年月日（T日，其中，网下申购时间为：-：，网上申购时间为：-：，：-：。那么，芯导科技什么时候上市呢？据了解，芯导科技大概率会在月中旬上市，中签收益目前还未得知。拓展资料芯导科技月日晚间披露上市公告书，公司股票将于年月日在上海证券交易所上市。股票简称为芯导科技。股票代码为。年半年报显示，芯导科技的主营业务为消费电子网络通讯安防工业，占营收比例分别为：.%.%.%.%。芯导科技的董事长总经理均是欧新华，男，岁，学历背景为硕士。芯导科技将于月日开启新股申购，申购代码为，股票代码为芯导科技cp760(三星s3500c)。芯导科技此前已经披露发行公告，发行价格确定为.元/股，发行日期年月日（T日，按发行前总股本计算发行市盈率为.倍，按发行后总股本计算发行市盈率为.倍，公司所属行业为“C计算机通信和其他电子设备制造业”。
根据芯导科技融资融券信息，年月日净融资购买.万元；融资余额.亿元，较上一交易日增长.%融资方面，当日融资购买.万元，融资还款.万元，净融资购买.万元。融券方面，卖出.万股，偿还.万股，融券保证金.万股，融券余额.万元。融资融券余额.亿元。芯导科技（.SH月日在投资者互动平台上表示，目前公司产品应用领域以消费电子为主，少数应用于安防网络通信和工业领域。第三代半导体材料主要是以碳化硅和氮化镓为代表的宽带隙半导体材料。它们是未来G时代的标准配置，是支撑新一代移动通信新能源汽车高铁列车能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的关键核心材料。预计本次募集资金项目完成后，将继续拓展公司产品的下游应用领域，提升公司在第三代半导体材料应用领域的市场竞争力。上海芯导科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”，.SH在上海证券交易所科创板挂牌上市。截至今日收盘，芯导科技报.元，涨幅.%，成交.亿元，换手率.%，波幅.%，总市值.亿元。核心技术主营业务为功率半导体的研发与销售。公司成立以来，主营业务未发生重大变化。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC，产品应用领域主要为消费电子其中一些用于安全网络通信和工业领域。本次发行前，芯导科技企业管理层持有芯导科技.%的股份，是芯导科技的控股股东，是欧新华设立的一人有限责任公司；欧新华直接持有芯导科技.%的股份；欧新华通过持有翠辉企业管理层.%的财产并担任执行合伙人，控制了翠辉企业管理层持有的核心技术.%的股份。同时，欧新华是核心技术的创始人。报告期内，欧新华担任公司董事长（执行董事兼总经理。综上所述，欧新华合计控制核心技术.%的股份，是核心技术的实际控制人。芯导科技于年月日上线，年科创板挂牌委员会第次审议会议提出的主要问题如下：请发行人代表在全球智能手机出货量逐年下降的背景下，说明发行人主要核心技术产品销量增长的合理性和可持续性；分析发行人年单位成本下降毛利率上升的原因及合理性，并说明在半导体产品板块投资快速增长竞争持续加剧的情况下这些情况的可持续性；与半导体公司意大利半导体威尔股份同行业公司对比，显示发行人TVS产品的先进技术是否存在差异。请保存代表人发表明确意见。请发行人代表说明孔繁伟年是否将其持有的芯导股份有限公司%股权转让给欧新华，转让价格是否公允，是否存在其他利益安排；结合发行人为欧新华独资，拟对发行人增加或减少注册资本合并分立解散及清算修改等重大事项继续享有一票否决权的情况上市后的公司章程重大资产交易或对外担保。
芯导科技什么时候上市
据交易所公告，芯导科技年月日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为，发行价格.元/股，发行市盈率为.倍，芯导科技在月日开启新股申购股票简称为芯导科技，申购代码为，股票代码为，顶格申购需配市值.万元，发行价格为.元，芯导科技主营功率半导体的研发销售，公司功率器件及功率IC中国建设银行手机银行（安卓版本：..大类产品主要应用于消费类电子网络通讯安防工业等领域。据悉，芯导科技实控人欧新华合计控制公司%股份。其中，作为创始人，欧新华直接持有公司%股份。此外，欧新华通过设立其一人有限责任公司持股平台莘导企管，控制公司%的股份。拓展资料一芯导科技申购情况及中签率芯导科技公布网上申购情况及中签率，本次网上发行有效申购户数为，，户，有效申购股数为，，，股。回拨机制启动后，网下最终发行数量为.万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的.%，占本次发行总量的.%；网上最终发行数量为.万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的.%，占本次发行总量的.%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为.%。二芯导科技股票上市相关信息上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板；上市时间：年月日；股票简称：芯导科技，扩位简称：芯导科技；股票代码：；本次发行后的总股本：，，股；本次发行的股票数量：，，股；本次上市的无流通限制及锁定安排的股票数量：，，股；本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：，，股；战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：，，股，其中国元证券芯导科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划获配股票数量为，股；国元创新投资有限公司获配股票数量为，股。
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